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LED燈籠有哪些封裝工藝

2021-04-06 1630

  跟著LED工業(yè)技術(shù)的開(kāi)展,其封裝技術(shù)是越來(lái)越多了,與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)比較,顯著在各個(gè)方面都前進(jìn)了許多,就如多見(jiàn)的LED燈籠,多見(jiàn)都是經(jīng)過(guò)COB技術(shù)來(lái)對(duì)LED芯片進(jìn)行封裝,這么出來(lái)的功率會(huì)更高。

  因?yàn)榇蠊β实腖ED封裝技術(shù)在中國(guó)仍然在開(kāi)展中,要想真實(shí)得到進(jìn)步,就需要在技術(shù)上進(jìn)步,經(jīng)過(guò)MCOB技術(shù)直接將LED燈籠的芯片放在多個(gè)光學(xué)杯里邊,然后再進(jìn)行封裝,這么全部芯片的光通量就能進(jìn)步。

LED燈籠

  與另一種封裝辦法比較,經(jīng)過(guò)選用多顆的芯片直接放在金屬基板上,然后再進(jìn)行封裝,這么在散熱功能上就能大大進(jìn)步,可是一起也減少了支架的運(yùn)用。

  經(jīng)過(guò)聯(lián)系辦法,直接對(duì)LED燈籠芯片進(jìn)行封裝,既能減少支架的運(yùn)用,又能減小生產(chǎn)成本,得到了很多照明廠家的喜愛(ài).

  文章源自: LED燈籠                                                     http://dxgsr.cn/


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